我們先了解一下LED燈一般的導(dǎo)熱路徑：發(fā)熱芯片————封裝底板————鋁基板————導(dǎo)熱介質(zhì)————燈殼（散熱器）

一般LED燈珠里面的芯片溫度要求是低于125℃，封裝帶來(lái)的溫度差與功率成正比，熱阻一般是10°樣子，鋁基板帶來(lái)的溫度差也是將進(jìn)10℃。鋁基板也是PCB板，英文名字：MCPCB.鋁基板是現(xiàn)在的LED中用得最多和最廣的一種PCB，經(jīng)常會(huì)在鋁基板和散熱器或者燈殼之間加上導(dǎo)熱硅膠片。

LED燈中導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用

一般LED燈中，導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用與PCB板與散熱器之間，或者PCB板與燈殼之間。封裝芯片中一般不會(huì)選擇用導(dǎo)熱硅膠片。在LED行業(yè)的應(yīng)用中，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片相比，各自的優(yōu)缺點(diǎn)是什么。

導(dǎo)熱膏：

優(yōu)點(diǎn)：材料為膏狀，常用的導(dǎo)熱率在3-4W/mk，材料的適應(yīng)性較好，適合各種形狀的鋁基板，導(dǎo)熱性能好，不會(huì)產(chǎn)生變角料

缺點(diǎn)：大面積的涂抹操作不方便，長(zhǎng)期高溫狀態(tài)下使用，導(dǎo)熱膏內(nèi)有游離物質(zhì)析出，污染燈具透鏡，影響透光率，使用這類材料時(shí)應(yīng)注意材料在長(zhǎng)期高溫狀態(tài)下的性能，溢出物質(zhì)越少越好。

導(dǎo)熱硅膠片

優(yōu)點(diǎn)：材料可彈性固體，性能更為穩(wěn)定，導(dǎo)熱效果好，多用于大功率產(chǎn)品導(dǎo)熱，自帶微粘性，方便操作，可直接貼于LED燈的鋁基板與散熱片之間，貼合度高，使導(dǎo)熱片與鋁基板充分接觸，排出空氣，更好的將熱量導(dǎo)出通過(guò)散熱片散發(fā)出去，這樣大大降低了燈本身的熱量，從而延長(zhǎng)了燈的使用壽命。