有多種材料規(guī)格適用于導(dǎo)熱界面材料。材料的熱導(dǎo)率或所提供產(chǎn)品的熱阻是要考慮的主要材料屬性，因?yàn)樵撝悼捎米鞣抡婊蛞恍┗居?jì)算中的設(shè)計(jì)目標(biāo)。具市場(chǎng)競爭力的導(dǎo)熱界面材料提供的導(dǎo)熱率應(yīng)至少達(dá)到 2 W/(m?K)。

  很多產(chǎn)品需要考慮電氣和機(jī)械特性，以便在其所需的應(yīng)用中使用。這些特性包括：

  擊穿電壓和電阻率：對(duì)于將用于高壓系統(tǒng)的絕緣導(dǎo)熱界面材料，這兩種特性非常重要。

  楊氏模量：某些材料具有減振效果，因此選擇材料時(shí)應(yīng)該考慮機(jī)械特性。

  溫度穩(wěn)定性：導(dǎo)熱界面材料應(yīng)該在廣泛的溫度范圍內(nèi)維持可靠的性能，從而確?？煽康臒嵝阅懿⒈苊膺^早降解老化。

  介電常數(shù)：這對(duì)于將連接到 PCB 的導(dǎo)熱墊很重要，因?yàn)殡娊橘|(zhì)的存在會(huì)改變高速/高頻傳輸線的阻抗。介電常數(shù)還會(huì)影響散熱器的EMI輻射。

  除了材料特性之外，設(shè)計(jì)者在制造過程中還應(yīng)該考慮自動(dòng)化組裝過程，以及將特定解決方案集成到PCB或外殼的生產(chǎn)便利性。上述列表中的導(dǎo)熱界面材料具有固態(tài)和液態(tài)兩種形式，這使得設(shè)計(jì)者能夠靈活選擇，找到最適合他們的元件、應(yīng)用和組裝過程的材料。