手機(jī)的發(fā)熱原因歸結(jié)有以下幾點(diǎn):

1）當(dāng)手機(jī)硬件出現(xiàn)損壞時(shí)會(huì)影響手機(jī)內(nèi)部工作，從而導(dǎo)致發(fā)熱，另外軟件的不兼容也會(huì)導(dǎo)致CPU運(yùn)行量增大，從而引發(fā)發(fā)熱。

2）處理器是一個(gè)高度集成的SOC芯片，它里面不單單集成了CPU中央處理芯片和GPU圖形處理芯片，還有藍(lán)牙、GPS、射頻等一系列關(guān)鍵芯片模塊，當(dāng)這些芯片、模塊在高速運(yùn)作時(shí)都會(huì)散發(fā)出大量熱量。理論上來(lái)說(shuō)，性能越強(qiáng)的處理器發(fā)熱量越大。

3）充電過(guò)程中有電阻在工作，電阻和電流的運(yùn)作會(huì)導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱量增大。如果充電時(shí)打電話、玩游戲、看視頻，會(huì)導(dǎo)致電壓不穩(wěn)從而產(chǎn)生更多的熱量。

4）除了手機(jī)內(nèi)部的影響之外，外在因素也會(huì)影響手機(jī)的發(fā)熱量，例如高溫的環(huán)境、厚實(shí)的手機(jī)殼。

  針對(duì)以上發(fā)熱原因，就可以提出相應(yīng)的散熱方式。我們先來(lái)看看手機(jī)廠商為了散熱都做了哪些努力。

一.冰巢散熱

通過(guò)發(fā)熱點(diǎn)和導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的縫隙，達(dá)到快速散熱的目的。使用到的散熱材料有：導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠等

二.VC均熱板

VC均熱板覆蓋在發(fā)熱區(qū)域，均熱板具有氣液相變的原理，將整個(gè)核心區(qū)域熱量從四面八方帶走。

三.風(fēng)冷散熱

在手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)風(fēng)冷散熱通道，將手機(jī)內(nèi)部熱量通過(guò)風(fēng)道排到外部，以此達(dá)到散熱效果。

四.石墨散熱

利用石墨的晶粒取向特點(diǎn)，晶粒覆蓋在手機(jī)電路板上，隔絕各個(gè)元器件的接觸，并引導(dǎo)散熱，將處理器散發(fā)的熱量快速的傳遍整個(gè)機(jī)身，擴(kuò)大散熱面積，達(dá)到散熱效果。

五.附加散熱器背夾

散熱背夾可以有效地散發(fā)手機(jī)的熱量，不過(guò)不同的散熱背夾表現(xiàn)不同，選擇時(shí)要謹(jǐn)慎挑選。

除了上述散熱方案之外，還有許多大同小異的散熱方式。目前手機(jī)廠商基本會(huì)采取多種散熱方式結(jié)合的方案，以保證手機(jī)散熱效果。