計算機主機上的主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱傳遞介質(zhì)最佳方案是使用導(dǎo)熱硅膠片，比起以往的相對傳統(tǒng)的志熱介質(zhì)材料如導(dǎo)熱硅膠，相變化等材料，高品質(zhì)導(dǎo)熱硅膠片在主板IC上的導(dǎo)熱應(yīng)用上更有優(yōu)勢。



導(dǎo)熱硅膠片在IC與散熱片之間使用的時候能更好的壓縮并使接觸面積更大，從而使導(dǎo)熱效果達到最佳。因此導(dǎo)熱硅膠片現(xiàn)在在主IC上的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，導(dǎo)熱硅膠片可以根據(jù)IC的大小或外形任切裁切，并且具有很好的絕緣性，使用時非常利便，雙面都帶有微粘性，只需要撕開保護膜在光滑干凈的表面一貼即可。